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깊은 홀 보링 헤드

심공 보링 헤드의 주요 제품 장점은 다음과 같습니다.

높은 정밀도:

깊은 구멍 보링 헤드를 사용하면 구멍 크기를 매우 정확하게 제어할 수 있어 구멍 직경이 엄격한 공차를 충족할 수 있습니다.

이는 구멍의 기울어짐을 줄이고 구멍의 직진성을 유지하는데, 이는 깊은 구멍에 특히 중요합니다.

냉각 및 칩 제거:

특수 절삭유 채널로 설계되어 절삭유를 절삭 영역에 직접 전달할 수 있으며 절삭 열을 효과적으로 제거하고 공구 마모를 줄이고 공구 수명을 연장할 수 있습니다.

내장된 칩 제거 메커니즘은 홀에서 칩을 효과적으로 제거하여 칩 막힘과 홀 벽의 2차 긁힘을 방지합니다.

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제품 세부 정보

상품 설명

그만큼깊은 홀 보링 헤드일반적으로 기계 가공에서 깊은 구멍을 처리하기 위해 특별히 설계된 드릴링 도구입니다. 구멍 깊이와 구멍의 비율이 6보다 큰 구멍은 깊은 구멍으로 간주됩니다. 심공 드릴링의 주요 과제는 심공 드릴링 중에 발생하는 열과 칩을 효과적으로 제거해야 하고 긴 드릴 파이프가 발생하기 쉽기 때문에 열 발산의 어려움, 칩 제거의 어려움 및 드릴 파이프의 강성 등입니다. 굽힘과 진동에.

심공 보링 헤드는 이러한 과제를 해결하고 심공 가공 작업을 효과적으로 완료하기 위해 특별히 설계되었기 때문에 널리 선택되었습니다. 심공 보링 헤드의 몇 가지 일반적인 유형과 그 특성은 다음과 같습니다.

건 드릴:

건 드릴은 일반적으로 절삭날이 하나만 있으며 작은 구멍(2~20mm)과 100보다 큰 종횡비가 있는 깊은 구멍을 가공하는 데 적합합니다.

절삭유는 드릴 파이프 중앙에서 유입되어 드릴 비트의 작은 구멍을 통해 절삭 영역으로 분사된 후 칩과 함께 V자형 홈에서 배출됩니다.

BTA 심공 드릴:

BTA 심공 드릴은 큰 구멍 크기(6mm 이상)와 길이 대 직경 비율이 100 미만인 깊은 구멍을 가공하는 데 적합합니다.

드릴 파이프와 홀 벽 사이의 틈을 통해 절삭유가 공급되고, 압력에 의해 칩이 드릴 파이프 홀에서 배출됩니다.

건 드릴링에 비해 BTA 심공 드릴링이 더 생산적입니다.

깊은 구멍 보링 헤드의 선택은 구멍의 깊이, 직경, 재료, 원하는 정밀도 및 표면 마감을 포함한 특정 가공 요구 사항에 따라 달라집니다.

제품 사진

깊은 홀 보링 헤드